iPhone于美国当地时间6月29日下午6点发售上市了，今天小编为大家带来iPhone的最新拆解图。
首先是外包装图，这部iPhone是8G的。
图为：iPhone外包装
尺寸和重量和重量分别如下：
长度：115mm
宽度：61mm
厚度：11.6mm
重量：135g
图为：iPhone
零售包装内包含以下配置：
iPhone
立体声耳机（内置话筒）
底座
底座接口-USB转接线
USB充电器
说明和保修文档
屏幕清洁布
图为：iPhone配件iPhone于美国当地时间6月29日下午6点发售上市了，今天小编为大家带来iPhone的最新拆解图。
首先是外包装图，这部iPhone是8G的。
图为：iPhone外包装
尺寸和重量和重量分别如下：
长度：115mm
宽度：61mm
厚度：11.6mm
重量：135g
图为：iPhone
零售包装内包含以下配置：
iPhone
立体声耳机（内置话筒）
底座
底座接口-USB转接线
USB充电器
说明和保修文档
屏幕清洁布
图为：iPhone配件
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为：iPhone正面外观
图为：iPhone背面外观
图为：取掉iPhone的后盖
图为:iPhone
图为:iPhone
图为:iPhone
图为：电池型号为616-0290 L1S1376APPC
图为：iPhone在严密的金属盖保护和固定下，这块小的令人惊讶的电路板实际上由两块电路板叠放而成，主要芯片都隐藏在里面。分开这两块电路板后，所有的秘密都揭开了。
图为：拆解iPhone
图为：拆解iPhone
图为：拆解iPhone位于底部的这块电路板上，左边的金属盖下隐藏了三星的闪存芯片，8GB版本闪存编号K9MCGD8U5M。而被隐藏的最好的这颗面积最大的芯片，打着苹果的Logo，编号339S0030ARM，K4X1G153PC-XGC3。经查，该芯片实际上封装了Marvell处理器和三星内存，包括512Mb三星DDR SDRAM和Marvell PXA300处理器。
图为：拆解后的iPhone第一层PCB的金属盖下，包含了其他大部分的芯片产品。下方中央为Marvell 802.11b/g无线网络芯片W8686B13，702AUUP。右上方为Skyworks GSM/EDGE网络功率放大器SKY77340。该芯片左边的银色芯片编号CSR 41814 3A06U K715FB，为CSR BlueCore4-ROM WLCSP蓝牙2.0+EDR单芯片方案。左上角点蓝点的芯片为Intel 32MB NOR闪存，编号1030W0YTQ2，5716A673，Z717074A。其他芯片的用途和厂商尚未最终确认。
图为:iPhone芯片部分下面我们再来看看拆解4G版本的iPhone。
图为:iPhone
