按照以往惯例，拆解之前先来回顾一下Moto X的硬件规格：4.7寸屏720p屏幕、高通骁龙S4PRo双核处理器、2GB内存、1000万像素摄像头。
Moto X机身整体十分圆润
Moto X与Galaxy S4外观对比
FCC认证标识
弧形机身
用卡针去除SIM卡槽
用撬棒撬开Moto X后壳
试图分离后壳与机身。后壳很有韧性，里面居然加入了胶，所以很难打开
用加热过的iOpener棒来融化胶体
打开后壳可以看到Moto X的NFC线圈以及醒目的X8移动系统标志
后壳与机身相连十分紧密，去除两者连线
取下后壳
后壳上蓝色物体应该是起到固定和缓冲作用
去掉后壳后的Moto X
移除机身侧边的固定螺丝
开始把NFC的跳线从Moto X机身上撕下
去掉边角固定电池的螺丝
取出电池
国际版Moto X采用一块2200mAh电池，由LG化学公司提供(中国制造)的“子母电池”。由于采用了moto定制的X8处理器系统，因此官方称其续航时间可达24小时。
很轻松去掉上层框架
上层框架支撑的包括扬声器、耳机插孔、天线以及各种连线
耳机插孔组件
移除扬声器模块
扬声器模块
取下200万像素前置摄像头
前置摄像头模块上编号为84016172 REV A 0054067 01017429 142-3
分离主板与机身
成功取下主板
从主板上取下1000万像素的ClearPixel后置摄像头模块
不太容易地取下主摄像头模块
关键环节·元件认一认
主板正面(从左至右)
绿色：德仪定点数字信号处理器TMS320C55
红色：东芝THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND闪存
橙色：SK Hynix公司的H9TKNNNBPDAR RAM内存，高通S4 Pro处理器也封装在里面
蓝色：恩智浦半导体的NFC芯片NXP 44701
黑色：德仪信号微控制器MSP430 F5259
黄色：高通PM8921电源IC芯片
紫色：思佳讯的多频功率放大器，支持GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE
主板正面其他一些芯片
橙色：802.11ac组合Wi-Fi/蓝牙/FM芯片高通WCN3680
红色：高通WCD9310独立音频解码芯片
黄色：恩智浦半导体的NXP TFA9890 D类音频功放
紫色：爱普科斯B7959无线/蓝牙过滤器
绿色：思佳讯77737 LTE功率放大器
蓝色：0V00660 A56G 1B
相对较光秃秃的主板背面：欧胜微电子提供的顶部和底部端口硅模拟微机电系统(MEMS)麦克风WM7121(红色)和WM7132(橙色)
Moto X的马达是焊接到主板上的
从主板上拆下的屏蔽罩
Moto X前置屏幕组件
拿下金属框架
Synaptics的触屏控制器
所谓的Magic Glass屏幕
拆解完毕
Moto X拆解小结：
-易拆解等级7颗星(10颗星是最容易拆解)，与新Nexus 7一样相当容易维修，不过后盖上的胶略微影响拆解效率;
-触点和跳线连接的小部件容易更换;
-Moto X统一使用比较罕见的T3规格螺丝;
-电池比想象中要麻烦一点，不过只要拆开后盖就容易多了;
-数字转换器与屏幕融合到一块，增加了换屏成本。