金立E8智能手机算是一款E系列旗舰新机，搭载了主频为2.0GHz的联发科Helio X10八核处理器，采用了6英寸AMOLED屏幕，分辨率达到2K级别(2560×1440像素)，搭载联发科helio X10八核64位处理器(MT6795)，内置3GB RAM和64GB ROM存储空间组合，运行基于Android 5.1的Amigo 3.1系统。配备3520毫安时电池，支持快速充电，支持移动联通双4G和双卡双待。此外还支持指纹识别。
金立E8是全球首款搭载2400万摄像头的手机，支持实时无损变焦，可拍摄1亿2000万像素的超像素照片。E8还配备了相位对焦和闭环马达，以及第二代OIS光学防抖，对焦速度仅0.08-0.2秒。拥有独立的拍照键，并且可通过双击拍照键实现0.3秒极速拍照。
值得一提的是，金立E8还配备了电容式按压指纹识别，识别率高端99%以上，同时支持NFC功能。内置金立钱包和金立金融，并且支持招行银行、银联和微众银行支付。
售价方面，金立E8售价3999元，将于7月15日上市，并且全球发售，感兴趣的朋友，不妨多多留意下吧。