当微软正式对外宣布Windows 7在周三RTM时，微软便对外公布OEM厂商将在最早的几个工作日内获得Win 7 RTM介质。继承过去的传统，微软会给予或选择部分OEM厂商亲自到雷德蒙微软总部获取RTM介质的机会。2009年7月25日（东部时间）少数OEM厂商便已经到雷德蒙微软总部获取到了他们相应的RTM介质。
惠普： 在右边的是Sean Kovacs，惠普实验室工程师；左边的是Titan Fang，惠普系统工程师。
东芝： 右边的是Hideki Yagi，东芝董事；在左边是Michael Henry，东芝全球联盟经理。最左侧和最右侧分别是来自微软的Greg Taylor和Mari Kitajima。
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联想： 中间的是来自联想的Nicole Hopper ，她左右两侧分别是来自微软的James Hendergart和 Zhan Ding。
华硕： 右侧的是华硕系统工程师Derek Li，左侧是来自微软的David He。
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宏碁：左侧是宏碁工程师Yifan Li，右侧是来自微软的Clint Woon。
戴尔： 中间右侧是DELL软件工程师Christian Piccini。 最左边的是戴尔高级软件工程师Jay Hendricks。左侧第二位及最右侧这位分别是来自微软的Phil Burtscher和Matt Davis。
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索尼：左右的是Sony项目经理Herbert Pang，右侧的是Sony软件工程师 Mina Bush。
富士通西门子： 左侧这位是来自富士通的项目经理Henning Klein，右侧是来自微软的Constantine Mitschke-Collande 。
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各OEM厂商已经顺利的从微软拿到了Windows 7介质，相信在不久的将来，用户便可以买到心仪的带Windows 7操作系统的计算机。
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