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　　分類: 图书,工业技术,电子 通信,半导体技术,

作者： 何杰，夏建白主编

出 版 社： 科学出版社

出版时间： 2007-9-1字数： 860000版次： 1页数： 567印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787030197429包装： 精装内容简介

本书是在国家自然科学基金委员会信息科学部的支持下，邀请了三十余位工作在半导体研究领域第一线的知名专家撰写而成的。本书系统介绍了当前国际、国内半导体科学和技术各个领域，包括半导体材料的生长、物理问题、重要实验和理论结果、器件结构和应用等方面的基础知识、研究现状、发展趋势和有待解决的关键问题。

本书适合从事半导体研究和教学的大学教师、科技工作者、工程技术人员、研究生、本科生以及科技管理部门有关工作人员和管理专家阅读和参考。

目录

“半导体科学与技术丛书”出版说明

前言

绪论

第1章半导体硅材料

第2章宽禁带半导体光电子器件

第3章宽禁带半导体电子器件

第4章红外半导体材料和器件

第5章低维半导体材料和器件

第6章射频系统与射频集成电路设计

第7章功率半导体器件与功率集成电路

第8章太阳电池

第9章微光刻与微纳米加工技术

第10章微电子与光电子集成

第11章半导体的检测与分析

第12章高速光电子器件测试与封装

第13章新型硅基半导体器件

第14章薄膜微电子学

第15章有机电子学

第16章纳米电子学

第17章低维半志体量子相干和调控

第18章半导体自旋电子学

第19章微纳传感与光机电器件系统

第20章大功率半导体激光器

附录主要作者简介

 

 

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