电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器
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作者： 本社 编
出 版 社：
出版时间： 2007-10-1字数： 45000版次： 1页数： 20印刷时间： 2007/10/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： GB/T21041-2007包装： 平装内容简介
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下几个部分：
——第1部分：总规范；
——第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器；
——第2部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E；
——第3部分：分规范片状钽固定电容器；
——第3部分：空白详细规范 片状钽固定电容器评定水平E；
——第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电容器；
——第4—1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E；
——第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器；
——第21—1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ；
——第22部分：分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器；
本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第21部分。
本标准等同采用IEC 60384—21：2004((电子设备用固定电容器 第21部分：分规范：表面安装用1类多层瓷介固定电容器》(英文版)。
为了便于使用，对IEC 60384—22—1还进行了下列编辑性修改：
a) 删除了IEC前言；
b) 表中的脚注统一为符合国家标准编写要求的小写英文字母。
目录
前言
1 总则
1.1 范围
1.2 目的
1.3 规范性引用文件
1.4 详细规范中应给出的内容
1.5 术语和定义
1.6 标志
2 优先额定值和特性
2.1 优先特性
2.2 优先额定值
3 质量评定程序
3.1 初始制造阶段
3.2 结构类似元件
3.3 放行批证明记录
3.4 鉴定批准
3.5 质量一致性检验
4 试验和测量程序
4.1 预干燥
4.2 测量条件
4.3 安装
4.4 外观和尺寸检查
4.5 电气试验
4.6 温度系数(a)和电容量温度循环漂移
4.7 附着力
4.8 端面镀层结合强度
4.9 耐焊接热
4.10 可焊性
4.11 度快速变化
4.12 气候顺序
4.13 稳态湿热
4.14 耐久性
4.15 引出端强度(仅对带状引出端)
4.16 元件耐溶剂(如果适用)
4.17 标志耐溶剂(如果适用)
4.18 加速稳态湿热(如果要求)
附录A(规范性附录) 规范和表面安装1类多层瓷介固定电容器的尺寸代码的导则
