电子整机装配实训
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作者： 李伟民，苏伯贤主编
出 版 社： 北京理工大学出版社
出版时间： 2007-7-1字数： 398000版次： 1页数： 303印刷时间： 2008/07/01开本： 16开印次： 2纸张： 胶版纸I S B N ： 9787564011413包装： 平装编辑推荐
借鉴国外职业教育的先进教学模式，顺应现代职业教育制度的改革趋势；以能力为主、应用为本作为职业教育导向的内容体系；基于岗位技能，面向操作过程的编写思路；应用类课程与国家职业认证挂钩。
内容简介
本书是根据教育部必须加强高校理工类相关专业实践技能的训练和创新能力的培养要求编写的。为了便于教学和广大读者自学，本书通俗易懂、内容丰富、实践性强。全书共十章，包括电子产品的焊接、装配工艺；电子元器件的识别、检测方法；印制电路板的设计、制作方法；实用电子电路的设计、制作；常用电子仪器的使用；电子产品钓维修知识；调频、调幅收音机，万用表，功放音响，彩色电视机，VCD、DVD电子产品的组装、调试实训等。
本书可作为高职高专电子类学生电子信息、通信类专业实践教学的教材，也可作为电子爱好者的自学读物。
目录
第1章电子产品的焊接装配工艺
1.1焊接及其材料
1.2电烙铁及其使用方法
1.3焊接工艺
1.4工业生产中的焊接简介
1.5装配工艺
1.6焊接实训
第2章电子元器件的识别及检测
2.1阻容元件的识别与检测
2.2半导体元器件的识别与检测
2.3电声器件
2.4元器件识别、检测实训
第3章原理图绘制、PCB板设计与制作
3.1Protel 99SE概述
3.2原理图绘制及生成网络表
3.3PCB设计与制作
第4章实用电子电路设计与制作
4.1集成可调直流稳压电源
4.2集成功率放大器
4.3函数信号发生器
4.4数显抢答器
4.5超温报警
4.6触摸与声光报警电路
4.7二路防盗声光报警电路
4.8声光控制照明灯开关
4.9热释电红外报警器
4.10市电过、欠电压保护电路
4.11电子生日蜡烛电路
4.12频率计
4.13简易声控照明电路
4.14电风扇温控调速电路
4.15闪烁警示灯电路
第5章常用电子仪器的使用
5.1直流稳压电源
5.2交流毫伏表
5.3信号发生器
5.4示波器
5.5电子仪器使用实训
第6章电子产品维修知识
6.1 电子设备故障检查的基本方法
6.2电子电路调试技术
第7章收音机、万用表的组成与原理
7.1调幅收音机的组成及原理分析
7.2调频立体声收音机的电路组成
7.3调幅（AM）接收机的调整与测试
7.4调频（FM）立体声接收机的调整与测试
7.5AM、FM接收机电路常见故障分析
7.6调幅（AM）收音机装配、调试实训
7.7SMT电调谐微型FM收音机装配、调试实训
7.8万用表电路原理分析
7.9万用表组装实训
第8章功放音响的检修、调试及组装实训
8.1声频放大器的电路组成
8.2音响设备的故障检修
8.3功放的主要技术指标及测试方法
8.4功率放大器的组装实训
8.5功率放大器的性能测试实训
第9章彩色电视接收机检修测试与组装实训
第10章VCD、DVD影碟机检修与调试实训
参考文献
书摘插图
第3章原理图绘制、PCB板设计与制作
3.3PCB设计与制作
3.3.1PCB设计制作概述
电子设备由元器件、组件、连线及零部件等按要求组装而成，只有通过合理的布局，妥善安排其位置，才能有利于保证技术指标的实现，并保证其稳定可靠地工作。在电路单元中元器件的位置安排称为元器件布局，各组件、元器件之间的各种导线的连接与走向安排，称为布线。布局与布线直接影响电子设备的性能、组装工艺。
1.元器件的布局
1）元器件的布局原则
电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
（1）元器件布局应保证电性能指标的实现。电性能一般指频率特性、信号失真、增益、工作稳定性、相位移、杂音电平、效率等有关指标，具体要求随电路不同而异。元器件布局对电性能有很大影响，如低频电路在高增益时布局不当会产生寄生反馈使输出信号失真或工作不稳定；又如高频装置的布局不当会改变分布参数，使电路参数改变，带来严重后果。对数字电路而言，如布局不当会引起传输信号波形畸变，前后沿变坏，产生不利影响。如果元器件在布局时，注意电场、磁场的影响，并将电磁感应降低到最低限度，就能减少上述不良现象的产生，否则应采取屏蔽和隔离措施。
（2）元器件布局要有利于布线。元器件的位置和放置方向以及元器件之间的间距直接影响连线长度和敷设路径，而导线长度和走线方向等会影响其分布参数和电磁感应，最终将影响电路性能。而且不合理的走线还会影响组装的工艺性。因此元件布局时应充分考虑布线，做到相互照应，便于布线、走线。
（3）元器件的布局要有利于结构安装。目前电子设备正向小型化、微型化方向发展，要求结构紧凑，提高组装密度。因此在元器件布局时，应精心考虑，巧妙安排，使安装结构紧凑，质量分布均衡，排列有序，在各方面要求兼顾的条件下，力求提高组装密度，以缩小整机尺寸。此外，元器件布局时，在考虑元器件质量均衡的同时力求降低整机的重心；元器件应排列有序，层次分明，这样有利于查找和维修，便于装配和调试。
（4）元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。高温对大多数元器件特别是半导体的影响较大，对温度敏感元器件的影响更大，在布局时要有利散热，严格按照热设计要求布置。
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