电子信息技术的理论与应用
分類: 图书,计算机/网络,计算机理论,
作者： 孔学东 等主编
出 版 社： 国防工业出版社
出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 589印刷时间：开本： 大16开印次：纸张：I S B N ： 9787118059731包装： 平装内容简介
本论文集收录电子信息技术相关领域论文142篇，其中多篇论文项目获国家863、973等资助。并按特邀报告、邀电子与元件可靠性、电子设备质量与可靠性、电子设计制造与控制、信息与通信技术、计算机与软件工程六大主题对论文进行分类。
目录
一、特邀报告
中国集成电路材料的发展和展望
电子微组装技术的可靠性研究新进展
GaN基电子器件与可靠性研究进展
Unified Compact Modeling of Emerging Multiple－Gate MOSFETs
Instability of High-k Dielectric Films and Its Influence on the Reliability of Nanoscale MOS Device
Ferrite-Integrated Inductor for RF IC
二、微电子与元件可靠性
国产VDMOS辐射效应研究
半导体器件的失效率和计算方法
从硅基裸芯片到微波裸芯片的应用研究
在提高芯片电磁兼容性方面的物理设计研究
BGA焊点的有限元模拟仿真方法
可制造设计及其在深亚微米阶段的挑战
一种改进的GCNMOS ESD保护结构
质子SEU率计算模型及其对比
中带电压法分离MOSFET氧化层陷阱电荷与界面态电荷
超高总剂量辐射下SOI MOS器件特性研究
NMOS器件ESD特性模拟
微波功率晶体管的发展和应用前景
环境温度对热载流子注入效应的影响
芯片产品质量与可靠性保障技术与标准
MOSFET迁移率随温度变化关系研究
PMOSFET中NBTI效应的寿命评价
ESD应力下多指条MOS器件的栅过耦合效应及对策
ESD加固设计的CAD工具
偏置条件对PMOS器件X射线总剂量效应的影响
基于高端应用的陶瓷柱栅阵列封装焊点可靠性
“爆米花”效应导致的塑封器件失效及评价方法
铜一低k集成技术的失效模式及失效分析
端口电测技术在失效分析定位中的应用
GaAs PHEMT器件栅金属下沉效应及其对性能的影响
无铅BGA／有铅焊锡膏混装焊点的典型可靠性问题
高效同相降压—升压DC／DC转换器的设计
一种低电场干扰的FAIMS离子迁移管结构设计
一种新型结构的硅微加速计的设计
聚合物材料中RollS管制物质六价铬检测方法研究
微波组件热模拟分析方法研究
限波器簧片失效原因分析与对策
镀层材料对键合质量的影响
浅谈提高电子元器件的使用可靠性
LED常见失效模式及机理研究
固体钽电解电容器结构、特点和失效机理的研究
DC／DC变换器可靠性探讨
MLCC的材料、结构特点及常见失效模式
破坏性物理分析（DPA）方法在识别假冒、翻新集成电路中的应用
三、电子设备质量与可靠性
基于模糊Markov过程的系统可用度分析
星载合成孔径雷达电子设备的力学环境适应性分析
工作频率对有机复合绝缘子耐压性能影响研究
以可靠性为中心的型号质量管理
无铅转移的可制造性与可靠性
印制线路板CAF失效分析
纯锡镀层表面晶须评估方法与对策
化学镍金焊盘的两大潜在问题及其预防
波传输件镀银锈蚀原因探讨
四、电子设计、制造与控制
基于0.5pLm CMOS工艺的高压器件研究
IP核设计与复用
一种用于LVDS的高速低功耗8位并串转换器
DDR2 SDRAM控制器的设计与实现
MPEG-2视频解码分析器的FPGA设计
基于FPGA的DDR SDRAM控制器的设计
LDMOS全耗尽漂移区的电流计算方法
半导体器件模拟技术及软件发展与现状
基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计
基于PCCM模式SIMO开关电源的优化设计
Ku波段固态功率放大合成器的仿真设计
一种S波段PIN开关的设计
用于相控阵的模拟移相器设计
基于IGBT的雷达天线伺服控制器设计
FPGA系统设计中的内部逻辑在线测试技术研究
一种Verilog—A的SCR简洁电路级模型
基于3-LevelΣ-△调制器的优化设计
基于MATLAB的二阶锁相环误差响应仿真与分析
驾驶员疲劳检测系统的SoC的设计
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五、信息与通信技术
六、计算机与软件工程
书摘插图
一、特邀报告
中国集成电路材料的发展和展望
电子微组装技术的可靠性研究新进展
孔学东
信息产业部电子第五研究所
电子微组装技术（MPT）被称为第五代组装技术，是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来的先进组装技术。微组装技术主要以电路结构微细加工、厚薄膜制造和多层布线技术等微电子技术为基础，综合运用计算机辅助系统的设计技术、高密度多层基板制作技术和倒装焊等芯片贴装及焊接技术、以及通过叠层方式的三维立体组装技术，实现有效利用组装空间，最大限度地缩小电路所占的面积和体积，提高信号的传输速度和可靠性，形成高密度、立体化和系统化的部件级、子系统级集成模块。
随着电子装备的系统集成密度不断提高，微组装技术得到广泛的应用。和传统的电子组装技术相比，微组装组件的体积大大缩小，从而导致电子集成模块单位体积的热流密度大大增加，微组装组件热设计成为可靠性的主要问题之一；同时，微组装技术导致互连焊点体积减少，互连线路密度增加，微小布线抗电迁移能力和微小焊点的热疲劳失效和机械失效的问题更加严重。如何保证电子微组装热可靠性、微焊点和微孔等互连可靠性和微小布线抗电迁移能力、以及裸芯片的可靠性等成为电子微组装技术的关键。报告主要论述电子微组装技术在可靠性研究方面的最新进展，并针对微组装设计、制造中的主要可靠性问题进行讨论，重点介绍和分析微组装热设计可靠性、微孔和微焊点互连可靠性和裸芯片的可靠性保证技术（KGD）等热点问题。
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