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　　分類: 图书,工业技术,电子 通信,微电子学、集成电路（IC）,

作者： （爱尔兰）格劳特著，黄以华等译

出 版 社： 电子工业出版社

出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 462印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121083136包装： 平装内容简介

本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。第1章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。

本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。

目录

第1章 可编程逻辑介绍

1.1本书引言

1.2电子电路：模拟和数字

1.2.1引言

1.2.2连续时间与离散时间

1.2.3模拟与数字

1.3数字逻辑的历史

1.4可编程逻辑与离散逻辑

1.5可编程逻辑器件与处理器

1.6可编程逻辑的类型

1.6.1简单可编程逻辑器件（SPLD）

1.6.2复杂可编程逻辑器件（CPLD）

1.6.3现场可编程门阵列（FPGA）

1.7PLD配置技术

1.8可编程逻辑供应商

1.9可编程逻辑的设计方法和工具

1.9.1引言

1.9.2典型的PLD设计流程

1.10技术趋势

参考文献

习题

第2章 电子系统设计

2.1引言

2.2串行产品开发过程与并行工程过程

2.2.1引言

2.2.2串行产品开发过程

2.2.3并行工程过程

2.3流程图

2.4框图

2.5Gajski.Kuhn图

2.6硬件一软件协同设计

2.7正式验证

2.8嵌入式系统和实时操作系统

2.9电子系统级设计

2.10创建设计规范

2.11统一建模语言

2.12阅读元件数据手册（Data Sheet）

2.13数字输入／输出

2.13.1引言

2.13.2逻辑值定义

2.13.3噪声容限

2.13.4逻辑电路连接

2.14并行和串行接口

2.14.1引言

2.14.2并行I／O

2.14.3串行I／O

2.15系统复位

2.16系统时钟

2.17电源

2.18功率管理

2.19印制电路板和多芯片组件

2.20片上系统和系统级封装

2.21机电一体化系统

2.22知识产权

2.23CE和FCC标志

参考文献

习题

第3章PCB设计

3.1 引言

3.2什么是PCB

3.2.1定义

3.2.2PCB的结构

3.2.3典型元件

3.3设计、生产和测试

3.3.1PCB设计

3.3.2PCB生产

3.3.3PCB测试

3.4环境因素

3.4.1引言

3.4.2WEEE法令

3.4.3RoHS法令

3.4.4无铅焊剂

3.4.5电磁兼容性

3.5PCP设计案例研究

……

第4章设计语言

第5章数字逻辑设计概论

第6章VHDL数字逻辑设计介绍

第7章数字信号处理导论

第8章数字逻辑与现实世界的接口：AV转换、D/A转换和电力电子技术

第9章电子系统测试

第10章系统级设计

其他参考文献

术语表

书摘插图

第1章 可编程逻辑介绍

1.1 本书引言

越来越多的电子电路与系统使用能提供快速原型生成、可编程、可重复使用（可重复编程和元件重复利用）能力的技术进行设计，以便在最短时问内开发出系统产品，并允许在役重配置（从而支持以改善性能、提供设计调试能力为目的的标准产品升级并满足必然存在的错误设计移除的要求），甚至允许元件在其他应用中被重复使用。这些方面的要求是由开发周期的缩减及从移动电话到计算机、控制器、仪表和测试设备等一系列应用复杂度的增加所造成的。那么怎样才能在现有电子电路的技术条件下达到这个目的呢？有几种方法可行。设计具有上述性能的电路已经成为数字领域的主要焦点，其原因在于设计技术和数字信号的本质都非常适于重配置。

在数字领域，实现技术的选择本质上是选择使用不同的器件。这些器件包括：具有专用（和固定）功能的数字逻辑、软件编程的基于处理器的系统（基于微处理器uP、微控制器uC或数字信号处理DSP的设计）、硬件配置的可编程逻辑器件（PLD），包括简单可编程逻辑器件（SPLD），复杂可编程逻辑器件（CPLD）和现场可编程门阵列（FPGA）。许多数字电路和系统都集成了用于存储数据和程序代码的存储器。图1.1显示了这些选择。

图1.1中使用的电子元件是集成电路（IC）。它们是封装在合适衬底上的包含数十个到数千万个晶体管的完整电路，电路的复杂性取决于设计的功能。图l.2给出了一些封装IC的示例。

……

 

 

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