最新集成电路测试技术
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品牌: 高成
基本信息·出版社：国防工业出版社
·页码：290 页
·出版日期：2009年
·ISBN：7118060712/9787118060713
·条形码：9787118060713
·包装版本：1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
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内容简介《最新集成电路测试技术》系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术，范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。主要为从事IC测试相关人员全面掌握各类集成电路的测试技术打下良好基础。
《最新集成电路测试技术》首先介绍了集成电路测试的基本概念和理论，包括集成电路测试的基本原理、测试的分类、测试的作用等，然后分别对数字集成电路、存储器、各类模拟集成电路、数字/模拟混合电路、SOC、DC-DC模块的测试方法和技术进行了深入细致的介绍，在此基础上对IDDQ测试技术以及IC设计到测试的瓶颈和融合问题进行了详细阐述，并以当前主流大规模集成电路测试系统Sapphire为例，详细介绍了现代集成电路测试系统(ATE)的软、硬件架构和特点，最后在DIB测试接口板设计技术中深入论述了ATE测试的重要环节负载板(DIB)的设计技术问题。
《最新集成电路测试技术》可作为从事集成电路设计、测试、应用和集成电路测试设备开发的研究人员、技术人员以及计划进入集成电路测试领域的相关人员的学习或培训教材，也可作为高等院校相关专业本科或研究生的教学参考书。
目录
第1章 集成电路测试概述
1．1 集成电路测试的定义
1．2 集成电路测试的基本原理
1．3 集成电路故障与测试
1．4 集成电路测试的过程
1．5 集成电路测试的分类
1．6 集成电路测试的意义与作用
1．7 半导体技术的发展对测试的影响
第2章 数字集成电路测试技术
2．1 概述
2．2 典型的数字集成电路测试顺序
2．3 数字集成电路测试的特殊要求
2．4 直流参数测试
2．5 交流参数测试
2．6 功能测试
第3章 半导体存储器测试技术
3．1 存储器的组成及结构
3．2 存储器的失效模式和失效机理
3．3 存储器的故障模型及验证方法
3．4 图形算法在存储器测试中的作用
3．5 存储器的测试项目
3．6 内建自测试在存储器测试中的应用
3．7 存储器测试需要注意的问题
第4章 模拟集成电路测试技术
4．1 概述
4．2 模拟集成运算放大器测试技术
4．3 模拟集成比较器测试技术
4．4 影响运算放大器闭环参数测试精度的原因分析
4．5 集成稳压器测试技术
4．6 模拟开关集成电路测试技术
第5章 数模混合集成电路测试技术
5．1 概述
5．2 ADC、DAC测试的必要性
5．3 测试方法
5．4 基于DSP的测试技术
5．5 DAC测试技术
5．6 ADC测试技术
5．7 数模混合集成电路测试参数分析
5．8 DA 和AD 测试相关误差分析
第6章 DSP在混合电路测试中的应用
6．1 DSP概述
6．2 DSP测试基础
6．3 基于DSP的测试优点
6．4 基于DSP的功能测试
6．5 基于DSP的动态参数测试
6．6 混合信号电路对基于DSP的测试系统的要求
第7章 SOC测试技术
7．1 前言
7．2 SOC芯片对测试的要求
7．3 SOC中混合信号测试
7．4 SOC混合信号测试的发展方向
第8章 IVDQ测试
8．1 引言
8．2 IDDQ测试检测的故障
8．3 IDDQ测试方法
8．4 IDDQ测试的局限性
8．5 △IDDQ测试
8．6 IDDQ内建电流测试
8．7 IDDQ可测试性设计
8．8 小结
第9章 DC—DC参数测试方法
9．1 DC—DC模块的发展
9．2 DC—DC电源模块直流参数测试原理
9．3 交流参数测试原理
9．4 DC—DC电源模块测试系统
第10章 集成电路测试系统
10．1 集成电路测试系统概述
10．2 现代混合集成电路测试系统的基本结构
10．3 SOC测试系统
第11章 设计到测试的链接
11．1 引言
11．2 设计、测试技术面临的问题
11．3 设计到测试的无缝链接
11．4 芯片的验证测试
11．5 设计到测试的自动转换
第12章 测试接口板DIB设计技术
12．1 测试接口板基础
12．2 PCB设计与制作
12．3 DIB连线屏蔽保护
12．4 传输线
12．5 测试接口板接地点和电源布线设计技术
12．6 DIB设计中元器件的选择
12．7 DIB印制电路板的可靠性设计
12．8 DIB印制电路板的效果验证
参考文献
……[看更多目录]
序言随着集成电路产业的飞速发展，各类新的设计、新的工艺集成电路不断出现，并且在军、民等各个行业应用越来越广泛，作为集成电路进行设计验证和批产把关的重要环节——集成电路测试，其重要性与经济性日益凸现。
集成电路测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展，对促进集成电路的进步和广泛应用作出了巨大的贡献。在集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路，尤其对于应用在军工型号上的集成电路，控制质量，保障装备的可靠性，集成电路的检测、筛选过程至关重要。各个军工行业的研究院、所、厂都有自己的元器件检测中心，并引进先进的国产、进口各类高性能集成电路测试设备，负责集成电路在军工行业应用的质量把关，主要的工作就是对国内生产、进口的元器件按照标准要求进行检测，是集成电路使用的一个重要检查站。集成电路测试技术是所有这些工作的技术基础。
本书系统介绍了数字、模拟和混合信号等各类集成电路的测试方法和技术。它是根据作者多年从事集成电路测试实践经验，并参考大量的文献撰写而成的。主要为从事IC设计、制造、测试和应用的相关技术人员全面掌握各类集成电路的测试技术提供技术指导。
文摘第1章集成电路测试概述
1.1集成电路测试的定义
集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
1.2集成电路测试的基本原理
被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x和网络功能集F（x），确定原始输出响应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。在测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出响应，最后经过分析处理得到测试结果。
1.3集成电路故障与测试
集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。
