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　　分類: 图书,教材教辅与参考书,高职高专教材,工业技术,电子通信,
　　品牌: 林明祥

基本信息·出版社：机械工业出版社

·页码：255 页

·出版日期：2005年

·ISBN：7111173007

·条形码：9787111173007

·包装版本：1

·装帧：平装

·开本：16开

·丛书名：21世纪高职高专系列教材

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内容简介本书是依据高等职业教育的特点编写的，是一本将集成电路的制造工艺原理和制造技术融为一体的教材。

由于硅器件占据了微电子产品的绝大部分领域，所以本教材以硅平面工艺为主线，同时也介绍砷化镓之类其他工艺。本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射（蒸发）、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术；金属化和平坦化、组装工程、产品可靠性，以及洁净技术、去离子水制备等外围加工技术。

本书适合作为高职高专电子信息技术相关专业的教材，也适合作为从事微电子专业的中高级技术工人的培训教材。

编辑推荐本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射(蒸发)、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术；金属化和平坦化、组装工程、产品可靠性，以及洁净技术、去离子水制备等外围加工技术。在最后一章中还介绍了超大规模集成电路的工艺总汇。本书适合作为高职高专院校电子信息技术相关专业学生的教材，也适合作为从事微电子专业的中高级技术工人的培训教材。

目录

出版说明

前言

第1章 绪论

1.1 微电子器件工艺的发展历史

1.2 集成电路的发展历史

1.3 集成电路制造工艺实例

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