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　　分類: 图书,电子与通信,基础与理论,电子技术基础,
　　品牌: 陈榕庭

基本信息·出版社：电子工业出版社

·页码：294 页

·出版日期：2006年

·ISBN：7121028514

·条形码：9787121028519

·包装版本：第1版

·装帧：平装

·开本：16开

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内容简介本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考书。本书中文简体字版由台湾全华科技图书股份有限公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。

编辑推荐本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考书。本书中文简体字版由台湾全华科技图书股份有限公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。

目录

第1章半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史

1—1半导体的定义

微电子工业发展

微电子材料

1—2何谓半导体封装

1—3现今半导体封装与图像传感器发展趋势

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