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　　分類: 图书,电子与通信,微电子学、集成电路（IC）,
　　品牌: 马光胜

基本信息·出版社：国防工业出版社

·页码：340 页

·出版日期：2006年

·ISBN：7118046760

·条形码：9787118046762

·包装版本：1

·装帧：平装

·开本：16开

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内容简介本书以系统芯片（SoC）设计技术为主线，遵循SoC集成设计方法学，介绍了SoC基础理论知识和最新设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性，较为全面地论述国内外具有发展前途的主要SoC设计技术，其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础，也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。

本书共14章，涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP 可复用设计和数字/模拟混合电路设计等理论技术问题，并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。主要内容包括：SoC设计与建模方法、软/硬件协同设计与TIM、IP核的设计、IP重用策略和任务、SoC设计中的验证技术、片上总线、片上网络NoC、混合信号SoC的设计、SoC低功耗设计、SoC嵌入式操作系统的分析与设计、核及SoC设计实例、可重构SoC和基于I P重用的SoC测试技术。

每章后面都附有思考题供读者学习。书后的附录供读者在深入进行结构分析和工程设计时参考。

本书可作为高等院校微电子、计算机、通信、自动控制以及相关专业的研究生、高年级本科生教材，同时也可供电子信息行业相关专业工程技术人员参考。

编辑推荐本书以系统芯片(SoC)设计技术为主线，遵循SoC集成设计方法学，介绍了SoC基础理论知识和最新设计方法。本书深入浅出而又不失严谨性，较为全面地论述国内外具有发展前途的主要SoC设计技术，其中包含作者多年来的科研教学工作成果和心得。本书既为EDA工具的开发者提供理论基础，也为SoC芯片的设计者提供必要的专业知识。

本书共14章，涉及SoC系统设计方法学、系统验证方法、测试方法、IP可复用设计和数字／模拟混合电路设计等理论技术问题，并讨论在SoC设计过程中遇到的一般性问题及解决方法。

每章后面都附有思考题供读者学习。书后的附录供读者在深入进行结构分析和工程设计时参考。

本书可作为高等院校微电子、计算机、通信、自动控制以及相关专业的研究生、高年级本科生教材，同时也可供电子信息行业相关专业工程技术人员参考。

目录

第1章 引言

1.1集成电路设计的特点

1.2集成电路设计方法的转变

1.3 SOC的关键技术

1.3.1 IP核重用设计

1.3.2系统建模与软／硬件协同设计

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