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　　分類: 图书,电子与通信,微电子学、集成电路（IC）,
　　品牌: 周良知

基本信息·出版社：化学工业出版社

·页码：163 页

·出版日期：2006年

·ISBN：7502590374

·条形码：9787502590376

·包装版本：第1版

·装帧：平装

·开本：16开

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内容简介我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。

作者简介周良知，1965年大学毕业，1982年获硕士学位，1987年，作为访问学者，赴美国斯坦福大学材料科学与工程系进修，之后先后在美国National Semiconductor Corp. AIliance Fiber Optic Products Inc.Oplink Communication Inc.OpticNet Inc.等担任半导体硅晶片工艺师、微电子器件研究与开发工程师、微电子器件封装高级工程师等职务。

编辑推荐我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增加。本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封装工作的经验而编写的。本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书。

目录

1微电子器件封装概述

1.1微电子封装的意义

1.1.1微电子器件封装和互连接的等级

1.1.2微电子产品

1.2封装在微电子中的作用

1.2.1微电子

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