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　　分類: 图书,电子与通信,电子元件、组件,
　　品牌: 余国兴

基本信息·出版社：西安电子科技大学出版社

·页码：250 页

·出版日期：2007年

·ISBN：7560618154/9787560618159

·条形码：9787560618159

·包装版本：第1版

·装帧：平装

·开本：16开

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内容简介本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。

本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。

编辑推荐本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。

本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。

目录

第1章 绪论

1.1电子装联技术概述

1.1.1基本概念

1.1.2电子装联技术的地位

1.1.3 电子装联技术的基本内容

1.2电子装联技术的发展过程

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