电子封装与互连手册（第四版）
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作者： （美）哈珀著，贾松良等译
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 735印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787121088445包装： 平装内容简介
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。本书系统地反映了当前许多新的电子封装技术、封装材料和封装形式，既有许多宝贵的实践经验总结又有一定的理论分析，书中给出了许多有用的产品实例、数据、信息和指南。
本书对从事电子器件封装、电子系统组装及相关行业的科研、生产、应用及市场营销工作者都会有较高的实用价值，适用于电子组装和封装各领域的从业人员，对相关行业的管理工作者及高等院校相关专业的师生也具有较高的参考价值。
目录
第1章塑料、弹性体与复合材料
1.1引言
1.2基础知识
1.3热塑性体
1.4热固性体
1.5弹性体
1.6应用
1.7参考文献
第2章粘结剂、下填料与涂敷料
2.1引言
2.2流变学
2.3粘结剂体系的固化
2.4玻璃化转变温度
2.5热膨胀系数
2.6杨氏模量
2.7应用
2.8参考文献
2.9致谢
第3章热管理
3.1引言
3.2为什么需要热管理
3.3热流理论
3.4热设计
3.5热沉
3.6电路卡组件冷却
3.7高热负载的冷却
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第4章连接器和互连技术
第5章电子封装与组装的焊接技术
第6章集成电路的封装和互连
第7章混合微电子与多芯片模块
第8章芯片尺寸封装、倒装芯片和先进封装技术
第9章刚性和挠性印制电路板技术
第10章高速和微波电子系统的封装
索引
书摘插图
第1章 塑料、弹性体与复合材料
1.1 引言
在1930年之前，绝大多数日用品和工业用部件都是用金属、木材、玻璃、纸张、皮革或硫化的橡胶制成的。从那时以后，塑料就在市场上相对于所有其他材料表现出了显著优势，并在不断开拓属于自己的新市场。塑料的广泛使用是因为其具有异常优越的综合性能，诸如结实、轻质、廉价以及易于加工和制造。塑料虽然不是工业材料问题的万灵丹，但是塑料所具有的卓越的综合性能使其成为一类重要的材料，并在电气和电子工业中获得广泛应用。
塑料在这些工业领域中扮演了一个关键角色，功能多种多样。在电气和电子装置中聚合物最通常的应用是绝缘，避免信号电流的损失并限制其沿要求的路径通过。绝缘系统以多种物态形式存在（气态、液态和固态），而所用的材料类型决定了装置的使用寿命。塑料材料也担当支撑结构的作用，为电路提供物理支持，并向敏感的电子器件提供环境保护，以免受湿气、热和辐射等因素的损害。多年以来，塑料在性能上的不断改进，通过扩展它们的应用领域，已经使其对电气工业变得更为重要。
本章将介绍塑料材料性质的综述，包括塑料的基础知识、热塑性体、热固性体、弹性体，以及在电气和电子系统中的应用等主题。本综述仅涉及在电子工业中十分重要的塑料。
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