【赛迪网讯】6月5日消息 一年一度的全球电脑厂商盛会Computex在台北顺利开幕，华为宣布首次派队参展，包括EM772、EM775、EM770在内的多款3G无线通讯上网模块高调亮相。
此次展会 华为多款领先无线模块亮相
华为此次展出多款极具市场竞争力的3G无线通讯上网模块，包含可内嵌于上网本及其他移动上网设备的MI模块EM772及EM775。另外则有可应用于工业领域和需要无线传输领域行业的M2M模块EM700。
华为EM772笔电嵌入式无线通讯模块，是华为与英特尔共同研发，成功实现“一个模块，两种上网机制”的理想解决方案，在更小的模块体积内，同时支持WiFi及HSDPA两种宽带上网机制，有效缩减目前小笔电的体积尺寸及制作成本，同时加快无线上网速率。
华为工程师向参展来宾讲解
EM775同样为笔电嵌入式无线通讯模块，采用高通(Qualcomm)芯片,支持HSUPA高速无线网络。EM775体积仅为同型产品的一半，可满足小尺寸与低成本的需求，更可为用户带来更为稳定的极速上网体验。
华为EM700则是业界首款采用“三防漆涂覆”技术，具有防潮、防尘、防静电的3G通讯模块，除了大幅提升产品性能与耐用度外，其良好的环境适应力与产品稳定性更可适用于车载、电力等工业领域。
据了解，华为此次参加台北电脑展会，除了展示自己的无线模块产品和品牌形象外，还积极寻求与宏碁等台湾PC厂商的合作机会，希望藉由华为优异的模块产品，携手台湾PC厂商，大举抢攻无线市场商机。【赛迪网讯】6月5日消息 一年一度的全球电脑厂商盛会Computex在台北顺利开幕，华为宣布首次派队参展，包括EM772、EM775、EM770在内的多款3G无线通讯上网模块高调亮相。
此次展会 华为多款领先无线模块亮相
华为此次展出多款极具市场竞争力的3G无线通讯上网模块，包含可内嵌于上网本及其他移动上网设备的MI模块EM772及EM775。另外则有可应用于工业领域和需要无线传输领域行业的M2M模块EM700。
华为EM772笔电嵌入式无线通讯模块，是华为与英特尔共同研发，成功实现“一个模块，两种上网机制”的理想解决方案，在更小的模块体积内，同时支持WiFi及HSDPA两种宽带上网机制，有效缩减目前小笔电的体积尺寸及制作成本，同时加快无线上网速率。
华为工程师向参展来宾讲解
EM775同样为笔电嵌入式无线通讯模块，采用高通(Qualcomm)芯片,支持HSUPA高速无线网络。EM775体积仅为同型产品的一半，可满足小尺寸与低成本的需求，更可为用户带来更为稳定的极速上网体验。
华为EM700则是业界首款采用“三防漆涂覆”技术，具有防潮、防尘、防静电的3G通讯模块，除了大幅提升产品性能与耐用度外，其良好的环境适应力与产品稳定性更可适用于车载、电力等工业领域。
据了解，华为此次参加台北电脑展会，除了展示自己的无线模块产品和品牌形象外，还积极寻求与宏碁等台湾PC厂商的合作机会，希望藉由华为优异的模块产品，携手台湾PC厂商，大举抢攻无线市场商机。【赛迪网讯】6月5日消息 一年一度的全球电脑厂商盛会Computex在台北顺利开幕，华为宣布首次派队参展，包括EM772、EM775、EM770在内的多款3G无线通讯上网模块高调亮相。
此次展会 华为多款领先无线模块亮相
华为此次展出多款极具市场竞争力的3G无线通讯上网模块，包含可内嵌于上网本及其他移动上网设备的MI模块EM772及EM775。另外则有可应用于工业领域和需要无线传输领域行业的M2M模块EM700。
华为EM772笔电嵌入式无线通讯模块，是华为与英特尔共同研发，成功实现“一个模块，两种上网机制”的理想解决方案，在更小的模块体积内，同时支持WiFi及HSDPA两种宽带上网机制，有效缩减目前小笔电的体积尺寸及制作成本，同时加快无线上网速率。
华为工程师向参展来宾讲解
EM775同样为笔电嵌入式无线通讯模块，采用高通(Qualcomm)芯片,支持HSUPA高速无线网络。EM775体积仅为同型产品的一半，可满足小尺寸与低成本的需求，更可为用户带来更为稳定的极速上网体验。
华为EM700则是业界首款采用“三防漆涂覆”技术，具有防潮、防尘、防静电的3G通讯模块，除了大幅提升产品性能与耐用度外，其良好的环境适应力与产品稳定性更可适用于车载、电力等工业领域。
据了解，华为此次参加台北电脑展会，除了展示自己的无线模块产品和品牌形象外，还积极寻求与宏碁等台湾PC厂商的合作机会，希望藉由华为优异的模块产品，携手台湾PC厂商，大举抢攻无线市场商机。