【搜狐IT消息】8月17日，台湾《经济日报》报导，台积电已经接获美国博通公司（Broadcom）大笔无线通讯芯片订单。
报导称，博通的订单每月高达2万到3万片12英寸晶圆，足够让台积电旗下一座12英寸晶圆制造厂保持满负荷运转。
按收入计算，台积电是世界上最大的芯片代工商。