【搜狐IT消息】8月27日,据外电报道,日本电子制造大厂富士通今天与台积电一起宣布,共同开发并强化28纳米高效能制程,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。
报道称,这项合作是以台积电技术平台为基础,富士通技转28纳米逻辑IC产品进行生产。
同时,两家公司也正在就先进封装合作的可能性进行讨论。
富士通之前已经跟台积电合作生产40纳米产品,这次又更进一步合作开发28纳米高效能制程。(芳草地)
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【搜狐IT消息】8月27日,据外电报道,日本电子制造大厂富士通今天与台积电一起宣布,共同开发并强化28纳米高效能制程,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。
报道称,这项合作是以台积电技术平台为基础,富士通技转28纳米逻辑IC产品进行生产。
同时,两家公司也正在就先进封装合作的可能性进行讨论。
富士通之前已经跟台积电合作生产40纳米产品,这次又更进一步合作开发28纳米高效能制程。(芳草地)