【搜狐IT消息】9月1日消息，据台湾地区媒体报道，中国移动和台湾最大IC设计业联发科，将在内地合资成立新公司，建立内地自创的第三代行动通讯标准TD-SCDMA关键零组件，一旦做大TD市场，中移动采购的3G及2G手机，都会以联发科芯片为主要来源。
中移动并有机会推升联发科坐上全球手机芯片第一的宝座。
联发科靠着山寨机市场，成为内地手机芯片龙头，逼退德仪与飞思卡尔（Freescale）等欧美手机芯片商退出内地市场。
外资预估，联发科8月营收将挑战110亿元的历史新高，其出货量将与全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）相当。
由于内地是全球最大手机市场，约有6.5亿部门的规模，是美国与欧洲加起来的总合，一旦联发科与中移动连手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥。
消息人士指出，中国移动与联发科合资力推TD的公司，将由中移动出资七成以上股权。
中移动希望透过与联发科合资企业，不必绕过手机制造厂，直接与联发科开发所需要的客制芯片，帮助中移动在TD上提供更多的加值服务；而中移动采购的终端手机，也优先使用联发科芯片，有助联发科TD营收与市占率的扩大。
联发科相关发言人8月31日表示： “近期并没有这项投资案，与中移动之间纯属一般性的合作。”
据了解，联发科董事长蔡明介与中移动总裁王建宙上周会面时，中移动主动与联发科谈合资新公司，希望以此营运模式推动TD。不过，当时联发科仅说明，双方针对TD与4G 技术（TD-LTE）等议题进行全面交流，并切入4G领域，成为战略合作伙伴。
王建宙多次提及联发科在芯片上的研发能力，并称许联发科有能力，将手机功能都内建在芯片上，希望藉此降低TD手机的价格，刺激TD市场的起飞。中移动已拿出人民币6亿元，提供宏达电等11家手机厂进行研发生产，目前TD的手机约有50款，明年目标是200款。
联发科目前是内地手机芯片龙头，也是内地主要TD-SCDMA芯片供货商，其它切入内地TD芯片厂商还包括：美商恩智浦（NXP）、当地的展讯科技，及北京大唐电讯所投资的联芯科技。