【赛迪网讯】9月7日消息，全球第2大内存芯片制造商东芝(Toshiba)周一证实媒体报道，表示正考虑将部份最先进的大规模集成电路(LSI)生产业务外包。
据《日本经济新闻》周一报道，东芝决定将用于数字家庭电子及其它产品的创新系统芯片之生产工作，于下个会计年度起外包给一海外代工厂，并且很快就会开始与可能伙伴进行协商。
报道指出，新加坡芯片代工大厂特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)，看来是东芝的首选；但美国的AMD旗下晶圆代工厂Global foundries，也是可能的合作伙伴之一。东芝希望现行会计年度便可签订合约。
东芝于声明中表示，公司正考虑将多余产能外包，但尚未作出任何决定。
报道并补充，东芝将研发28奈米系统芯片，并将生产外包；公司也将持续在分别为于大分县及长崎县的2座主要工厂，生产最先进的芯片产品，但无意大增这些产线的产能，或建设新工厂。
报道说明，东芝正改变其从研发到生产一手包办的系统芯片业务策略，寻求删减投资资金，并转而将焦点放在高度竞争的闪存业务。
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