台积电与AMCC结盟 取得嵌入式微处理器订单

王朝互联网·作者佚名  2009-09-29
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【赛迪网讯】9月27日消息,台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产,未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。

AMCC为全球能源及通讯解决方案商,台积电表示,这次双方的合作,是 AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非 SOI制程技术,受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术处理,首次合作生产出的 AMCC APM83920频率可达 1.5GHz,效能表现最佳。

AMCC指出,与台积电合作是Power Architecture嵌入式微处理器的重要里程碑,台积电90奈米CMOS制程既稳定又成熟,所提供的效能与价格组合有无可取代的弹性,而且也使产品成功切入许多低成本应用领域,是过去 SOI制程难以达到的。

(责编:mut)

 
 
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