台湾当局评估开放12寸晶圆到大陆投资

王朝互联网·作者佚名  2009-06-10
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新华网台北6月8日电台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告,包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。

综合台湾媒体近日报道,台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项,外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。

在两岸经济往来日趋热络的气氛下,“工业局”透露将放宽未来开放程度,半导体厂“登陆”投资不再有总量管制,技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上,8.5代以下的TFT面板厂、石化重大投资案等也有可能由禁止改为提高专案审查门槛。

台湾当局目前仍对8寸晶圆、0.13微米制程以上限制“登陆”。今后,台“工业局”仍将禁止各产业的最新技术登陆,同时要求厂商提出“登陆”申请时,作出在台投资等相关承诺。

台湾当局领导人马英九日前表示,将来在开放半导体供应商到大陆投资时,不排除会开放12寸晶圆厂赴大陆投资。

 
 
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