C114讯 北京时间11月17日上午消息（常山）高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，公司最新的智能手机芯片组MSM7x30系列正在出样，将应用于主流智能手机。首款基于MSM7x30芯片组的终端预计将于2010年年底前商用。
MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D和3D内核的出色图形性能、以及为反应快速、引人入胜的网络体验而优化的整体芯片设计。
MSM7x30芯片组系列包括针对HSPA+网络的MSM7230解决方案，和支持多模HSPA+/EV-DO版本B与SV-DO的MSM7630解决方案，其设计均以最优的数据吞吐量和强大的多媒体功能为核心。7x30芯片组使用的是与此前已商用的Snapdragon QSD8x50相同的Scorpion CPU。7x30使用基于ARM v7指令集的800MHz至1GHz定制超标量CPU，以低功耗提供出色的高端处理能力，支持如下特性：
支持每秒30帧的720p高清视频编码与解码；集成2D和3D图形GPU，支持OpenGL ES 2.0和OpenVG 1.1 行业标准API；专用低功耗音频子系统，支持5.1环绕立体声；支持1200万像素摄像头；集成GPS针对基于位置的服务；支持包括Android，Windows Mobile，Brew MP和Symbian在内的移动操作系统；支持层叠封装内存以压缩主板面积、优化功耗并获得反应更快的性能。
MSM7x30芯片组系列由PM8058功率管理集成线路和集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。MSM7x30芯片组还将与高通的WCN1312 WLAN解决方案直接接口以支持802.11b/g/n。