【搜狐IT消息】11月17日，根据港媒的报道，美国无线芯片及技术提供商高通（Qualcomm）表示，预计将明年将在中国推出TD-SCDMA芯片。高通行政总裁Paul
Jacobs表示，对即将发布的TD-SCDMA芯片在中国的市场表现非常有信心。
美国高通公司是目前全球最大的移动电话芯片设计及供应商，在一周前三星就支付13亿美元获得了使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面专利的权利，协议时间为15年。此举为三星未来在中国布局3G市场和韩国本土4G市场铺平了道路。而早些时候，高通管理层就表示，今年的公司业绩要低于期望值，但通过与三星的协议之后能有效的缓解投资者的失望情绪。
目前在手机芯片市场，德州仪器(Texas Instruments)、Broadcom、台湾的联发科(Mediatek)以及威盛(VIA
Technologies)都是高通的有力竞争者。