昨日，总投资8000万元，建筑面积2万平方米的四川和芯微电子股份有限公司“和芯科技研发中心项目”在蓉开建，就在明年7月，来自和芯微电子的USB3.0“成都造”将问世，从而填补国内USB3.0核心技术产业化的技术及市场空白。
“整个研发周期用了近三年，从现在市场形势分析，来自成都的USB3.0核心技术产品将占领国内50%的市场份额，并实现产品出口。”昨日，四川和芯微电子股份有限公司董事长邹铮贤透露，去年，“和芯微电子”自主研发的高速串行接口技术，成功入围2009国家民口重大科技专项“核高基”，并获得国家专项资金支持，是我省唯一独立承担该专项的民营企业，其参与研发的IP核项目，也入围全省2009年重大关键技术项目。据了解，随着USB3.0技术的成熟并产业化，明年这项自主开发的核心技术产品，将填补国内同领域空白。
“与眼下广为使用的USB2.0技术相比，USB3.0技术在实现与USB2.0兼容的同时，其速度能够提高10倍。”提高10倍是什么概念呢？邹铮贤打了个比方，就是用USB2.0需要花两个小时的备份，通过USB3.0技术，仅需要12分钟甚至更少的时间就能完成。据了解，预计在下个月，成熟的USB3.0技术就会推出，从而填补国内同行业空白。
(责任编辑：GH)