芯片作为TD终端的实现基础和应用平台，一直被认为是终端产业链的关键环节，而此前广受诟病的TD手机频率切换、散热、稳定性等多个问题均与芯片的成熟度有关。
在今天召开的“2010中国移动通信产业高峰会暨手机企业座谈会”上，TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇透露，截止到2009年底，TD芯片整体出货量超过了1300万片。但她并未透露各家厂商的具体份额。
逯宇表示，TD终端的快速发展，主要是依托与整个终端产业链的发展，TD芯片发展是其中非常重要的部分。“现在TD芯片正在快速向高集成化发展，09年推出了第三代产品，在一两年内追到其他两种芯片技术，快速降低成本，芯片的产业链会更加健壮。
她还透露，采用65纳米制程工艺的TD芯片将会在2010年规模商用，这将有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而这些因素正是困扰TD发展的难点。在TD现网中，主要的芯片供应商包括联芯科技、T3G、展讯和重邮信科。其中，联芯科技的市场份额最大。
(责任编辑：GH)