京芯半导体与ARM合作 助力3G芯片研发

王朝互联网·作者佚名  2010-04-16
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【搜狐IT消息】4月16日消息,京芯世纪(北京)半导体与ARM公司今天在北京亦庄开发区签约,正式宣布双方结成战略合作伙伴关系。

据京芯公司总经理李树刚先生介绍,京芯取得ARM授权后,将在3G及4G手机核心芯片开发方面进行全方位的合作。京芯公司将率先在手机3G核心芯片研发中采用ARM公司的处理器平台及IP技术。李树刚称,双方将开展更多方面的合作,双方的合作领域未来更具有想像空间。

据了解,京芯与ARM的合作已经纳入北京市打造北京手机产业链和移动硅谷产业化基地战略。

京芯公司由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资10亿元组成。(丁丁)

 
 
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