高通任世博会美国馆无线芯片组技术和方案伙伴

王朝互联网·作者佚名  2010-04-19
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【搜狐IT消息】北京时间4月19日消息,据外国媒体报道,高通公司于今天宣布,其将其2010年上海世博会期间担任美国国家馆的无线芯片组技术和解决方案的正式伙伴商。

据美国国家展览馆的联合主席艾伦-艾里亚索夫(Ellen R.Eliasoph)表示:“能够让高通担任美国国家馆的正式伙伴商,我们感到非常自豪。高通一直是无线技术领域尖端创新技术的领先开发商。”

2010年上海世博会将于5月1日至10月31日在上海举行,这也将是中国首次举办世界博览会,目前已有190多个国家承诺参加此次盛会。美国参与此会的国家展览馆占地6万多平方英尺,也是本届世博会最大的展览馆之一。(诚石)

 
 
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