【搜狐IT消息】（文/一辉）4月22日消息，今日联芯科技总裁孙玉望在接受媒体专访时表示，今年TD终端芯片出货量将达到3500万片。
孙玉望表示，2010年TD终端款式将更加丰富，老百姓对3G的逐渐加深，TD市场有望逐步打开。孙玉望称，联芯科技第一季度出货量已经达到了400万片，预计全年将达到1600万片，整个TD终端芯片市场将有望达到3500万片。
据了解，联芯科技2009年TD终端芯片出货量达到570万片。
对于目前媒体关注的TD-LTE芯片发展，孙玉望表示，公司已于2007年开始投入，计划年底出LTE样片，明年一季度出数据卡的样机，并计划未来支持LTE/TD/GSM三种制式。