CPU生产工艺和其他IC的生产工艺基本流程应差不多，只是里面元件数量更大，集成度更高。0.13微米指元件间引线宽度。如此精密的工艺离不开超净的工作环境，精密的光学设备及光刻技术，以及在特定温度下的半导体掺杂技术等等。你的问题很大，要看专业书籍。当然，在上面刻一些电阻等元件是毫无问题的。
集成电路是六十年代发展起来的一种新型电子器件。它是在半导体硅片上通过一系列工艺制出晶体三极管、电阻、电容及相互的连线，构成一个完整的有一定功能的电路。它具有体积小、重量轻、焊点少等优点，大大提高了电路的可靠性，并促进了设备的小型化。