内存条主要由PCB、内存颗粒等组成。内存条的品牌虽多，不过能够生产内存颗粒的还是那么几家大厂。三星(SAMSUNG)、现代(Hynix)、英飞凌(Infi neon)等等。除内存颗粒外，我们还可以从下面几个方面来判断内存条的优劣：金手指、设计、工艺。
金手指 (插脚)：内存的金手指通常有两种制造方法，电镀和化学镀。电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指好，电镀的薄20微米左右，不过肉眼很难看得出。电镀的金手指在末端会有一个“小辫子”（这是生产工艺造成，电镀必须要各金手指是导通的，电镀完后再分板将导通线切断）。
设计：根据JEDEC规范，DDR400内存条PCB应为6层，其中第2层为接地层，第5层为电源层，其余4层均为信号层。采用6层PCB板，有4层可以走信号线，表面布线比较宽松（同层布线），大面积覆铜设计，能降低EMI（电磁干扰）。不过为了控制成本，一些厂商通常采用折衷的办法，采用四层板，然后使用单面；或者采用六层板，双面都使用。
工艺：内存上颗粒、电阻、电容等如果焊点圆滑饱满富有光泽，那么这根内存所使用的焊锡和焊接工艺是比较好的。
参考资料：http://www.sundigi.com/article/kb/kbpage.asp?qa_id=436
内存条主要由PCB、内存颗粒等组成。内存条的品牌虽多，不过能够生产内存颗粒的还是那么几家大厂。三星(SAMSUNG)、现代(Hynix)、英飞凌(Infi neon)等等。除内存颗粒外，我们还可以从下面几个方面来判断内存条的优劣：金手指、设计、工艺。
金手指 (插脚)：内存的金手指通常有两种制造方法，电镀和化学镀。电镀金手指耐磨度和电气性能较化学镀的金手指好，电镀的薄20微米左右，不过肉眼很难看得出。电镀的金手指在末端会有一个“小辫子”（这是生产工艺造成，电镀必须要各金手指是导通的，电镀完后再分板将导通线切断）。
设计：根据JEDEC规范，DDR400内存条PCB应为6层，其中第2层为接地层，第5层为电源层，其余4层均为信号层。采用6层PCB板，有4层可以走信号线，表面布线比较宽松（同层布线），大面积覆铜设计，能降低EMI（电磁干扰）。不过为了控制成本，一些厂商通常采用折衷的办法，采用四层板，然后使用单面；或者采用六层板，双面都使用。
工艺：内存上颗粒、电阻、电容等如果焊点圆滑饱满富有光泽，那么这根内存所使用的焊锡和焊接工艺是比较好的。