作为一个电脑销售人员,要掌握什么电脑知识?
过几天就要去面试了
希望大家帮帮我!
我想打印下来慢慢学习!
參考答案:要想
应该是得先学
你得对硬件有些了解 现在电脑逐渐的普及 硬件升级速度 飞快 可能今天是奔腾4 明天 又是 奔腾D 打个比方。 又双核. 总只 要想做销售 硬件的基本参数 得了解 谁着 电脑的发展必须的 不断更新自己的东西 在网上冲电
CPU是电脑的心脏，一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天，频率已经到了2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时，经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。
CPU（Central Pocessing Unit）
中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。
主频
CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
外频
即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
倍频
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。
缓存（Cache）
CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。
一级缓存
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
二级缓存
即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
内存总线速度：（Memory-Bus Speed）
是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。
扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed）
是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。
地址总线宽度
简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。
数据总线宽度
数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
生产工艺
在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。
工作电压
是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。
主板基本参数介绍:
芯片组 Intel 845E
支持CPU类型 Intel 赛扬/P4
CPU插槽类型 Socket 478
前端总线频率 533MHz
主板结构 ATX
北桥芯片 82845E
南桥芯片 82801BA(ICH2)
显示芯片 ATI Rage XL 2MB PCI
网卡芯片 2*Intel 82550PM
RAID功能 Promise PDC20267
硬件参数
支持内存类型 DDR (ECC也可以)
支持内存传输标准 PC2100
支持内存最大容量 2GB
显卡接口标准 4X
IDE接口标准 ATA33/66/100
功能参数
CPU自动检测 支持
硬件错误侦测 支持
扩展插槽 1*AGP+3*PCI
扩展接口 4个USB1.1
BIOS 可升级
环境参数
工作温度 (℃) 0℃ ~ 55℃
工作湿度 8% ~ 90%
存储温度 (℃) -40℃ ~ 70℃
存储湿度 5% ~ 95%
显卡→显存位宽
位宽的真正意思是说~同一时间内所能同时传送带宽，打个比方如果64位是一个双车道马路的话~128位就好比是4车道的马路，如此一来在相同的时间内4车道肯定比双车道的流通量大的多~256位更是如此。
显卡→GPU
GPU既Graphics Processing Unit，图形处理器。简单来说，就是显卡的CPU。其能够从硬件上支持T&L(Transform and Lighting，多边形转换与光源处理)的显示芯片，因为T&L是3D渲染中的一个重要部分，其作用是计算多边形的3D位置和处理动态光线效果，也可以称为“几何处理”。而一个好的T&L单元，可以提供细致的3D物体和高级的光线特效。
显卡→显存封装
目前，显存封装形式分为TSOP（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）、QFP（Quad Flat Package，小型方块平面封装）和BGA（Ball Grid Array，球闸阵列封装）三种。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺的问题，目前已经逐渐被TSOP和BGA所取代。目前的显卡当中，使用最多的就是TSOP封装的显存颗粒，其工艺成熟，成本合理，因而受到不少厂商的青睐。
显卡→核心/显存频率
其表示显卡的显示芯片和显存的实际工作频率分别是xxxMHz和xxxMHz，当其显存芯片是DDR型，显存的实际工作频率只有xxxMHz÷2＝xxxMHz。但无论怎么说，这里的两个数据仍然是越高越好。如果需要存芯片的技术规格可以利用这里给出的显存工作频率数据自行计算。方法是：显存颗粒时钟周期（用纳秒即ns表示）＝1／显存实际工作频率。
显卡→接口部分
其是为适应显示器提供的。AGP8X 兼容4X 接口通常包括1个VGA,1个S-VIDEO,1个DVI-I的输出接口。
这些是远远不 够的 但你可以参照这些 学习点东西
