4月23日 19:42 中芯国际开发出0.18微米芯片制造技术
叶国标 冯莺
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司日前宣布，该公司新近开发出0.18微米芯片制造技术，并已通过国际权威的JEDEC标准认证，从而成为国内第一家能够提供0.18微米逻辑制程的芯片代工厂。
落户张江高科技园区的中芯国际，一期投资超过16亿美元，主要生产达到国际主流水平的8英寸和12英寸晶圆、0.25微米－0.18微米的芯片，是目前国内投资规模最大、技术水准最先进的芯片制造企业。
据了解，到今年底，中芯国际在张江的3家工厂全部建成投产后，总产能将达到3.7万片/月，产品一半出口，一半供应国内市场，年底前就能创汇1亿美元。目前，中芯国际已建立了一支2500多人的国际化技术团队，其中，130多人来自美国，450多人来自台湾，70多人来自新加坡、韩国和日本，20多人来自欧洲。
基于技术伙伴的授权，中芯国际的研发团队完成了0.18微米技术的开发。借此技术，中芯国际将为客户提供小单元尺寸的嵌入式静态存储器（embedded SRAM）。中芯国际0.18微米系列技术还包括：系统集成应用所需的电可擦除只读存储器（EEPROM）和混合信号（Mixed Signal）以及射频电路(RF)。中芯国际现已将该项技术用于批量生产，并取得了具有经济效益的良率水平和生产周期。
成立于2000年4月的中芯国际集成电路制造有限公司，注册于开曼群岛，总部设在上海。中芯国际为世界上主要的集成电路制造商、无厂房设计公司以及系统原始制造商等客户提供全方位的服务，包括集成电路设计、光掩膜制造、半导体制造、封装和测试等。
