我有一个产品，是由一块铜板和一块电路板连在一起组成的。（和有保护盖的CPU差不多）我需要在铜板表面电镀半光镍，而电路板不能电镀或受到伤害。（铜板和电路板是绝对不能分开的，因为我以后的成品都是这样的）问：
1.能不能用防碱，酸材料把不需电镀部分保护起来？
2.铜板和电路板是连通在一起的，电镀过程中有电流通过，会损坏电路板内部组织吗？
3.能不能通过其他工艺达到半光镍效果？如喷镀等。。非常感谢！
參考答案:绝对不能电镀，电路板里如果有MOS元件最多承受50V电压，甚至更低，非常容易损坏。
你可以喷光油漆（现在很多彩电机壳都是光油的），效果和电镀的差不多。