多项目晶圆

王朝百科·作者佚名  2010-03-26
窄屏简体版  字體: |||超大  

产生背景:随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片的费用不断上涨,一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元,而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题,那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本,我们采用了多项目晶圆。

简介:多项目晶圆(Multi Projec

t Wafer,简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这一数量对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%,极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。

意义:出于经济原因,Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务,多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

多项目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。

 
 
 
免责声明:本文为网络用户发布,其观点仅代表作者个人观点,与本站无关,本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实,其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
 
 
© 2005- 王朝網路 版權所有 導航