公司简介晶方半导体科技(苏州)有限公司是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼迪-中新创业投资企业及色列Shellcase Ltd.三方共同出资成立的一家中外合作企业，注册资金为1000万美元，投资总额为2500万美元。是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片封装的企业，其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。
苏州工厂已于2005年12月初投入生产。
管理团队晶方拥有一支年轻优秀的管理团队，吸纳了以色列、台湾、大陆的三方人士，充分融合了以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。
王蔚总裁
黄福龙常务副总经理
盛刚财务总监
王文龙厂长
俞国庆总工程师
刘宏均 销售&采购总监
钱祺凤财务协理
钱小洁行政人事总监
王卓伟副总工程师
公司荣誉入选2008年度国家火炬计划
◆《晶圆级封装的影像传感器WLCSP-UT-I》项目荣获2008年度国家重点新产品
◆《影像传感器的晶圆级芯片尺寸封装技术》荣获江苏省科技进步奖
◆获国家科技部——国际科技合作与交流专项
◆获江苏省百家优秀成长型企业
◆入选2008年省级现代服务业（软件产业）发展专项引导资金拟资助项目
