酷睿i3基本参数
基本参数
适用类型
台式机
生产厂商
Intel
系列型号
Core i3
接口类型
LGA1156
CPU说明
Intel Core i3 530 2.926GHz
针脚数
1156Pin
核心类型
Clarkdale
核心数量
双核
制作工艺
32纳米
技术参数
主频(GHz)
2.13GHz
处理器外频
133MHz
倍频
22
支持内存类型
支持
处理器缓存
一级数据缓存
128KB
一级指令缓存
128KB
三级缓存容量
4096KB
二级缓存容量
1024KB
物理参数
其他功能
集成GPU频率733MHz
超线程技术
双核心四线程
虚拟化技术
支持
TDP功耗
73W
酷睿i3工艺特点Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57[4]。