DLC铝基板DLC铝基板（简称类钻碳，Diamond Like Carbon）应用于大功率LED封装的革命性产品。DLC有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等，DLC的热传导率高达（475W/mK），以DLC取代传统金属电路版的绝缘层-环氧树脂（Epoxy/Filler），可使金属电路版绝缘层的热传导率提升百倍以上！彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。
DLC铝基板行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
DLC铝基板为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板的参数。
DLC铝基板是由DLC镀膜的制程可大量生产于大面积铝基材之上，成本具竞争性 具备极佳的热扩散性、热均匀性、高崩溃电压、和高电阻等理想绝缘层之性质，提升大功率LED产品的寿命与可靠性，并提升了光输出强度和降低光衰减的情形，无胶设计，DLC绝缘层部会与环境中的水气与杂质发生作用而影响寿命与可靠程度。DLC铝基板导热系数有K＝475W/mK 使用DLC材料，具备高材料强度、高抗侵蚀、高热传导率、与热均匀性佳等特性。
