SOI材料是新型硅基集成电路材料的简称。这类材料是为了适应航空航天电子、导弹等武器系统的控制和卫星电子系统的需求而发展起来的。SOI材料具有以下突出优点:1、低功耗;2、低开启电压;3、高速;4、提高集成度;5、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序;6、耐高温;7、抗辐照从而减少软件误差。这些优点使得SOI技术在绝大多数硅基集成电路方面具有极其广泛的应用背景,从而受到世界各大集成电路制造商和各国政府的高度重视,被国际上公认为“21世纪的硅基集成电路技术”。
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SOI材料是新型硅基集成电路材料的简称。这类材料是为了适应航空航天电子、导弹等武器系统的控制和卫星电子系统的需求而发展起来的。SOI材料具有以下突出优点:1、低功耗;2、低开启电压;3、高速;4、提高集成度;5、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序;6、耐高温;7、抗辐照从而减少软件误差。这些优点使得SOI技术在绝大多数硅基集成电路方面具有极其广泛的应用背景,从而受到世界各大集成电路制造商和各国政府的高度重视,被国际上公认为“21世纪的硅基集成电路技术”。