下面介绍一下关于手机常出现的一些问题和基本解决办法
一．无显示
现象：无显示、黑屏、缺划、对比度问题、花屏等。
显示问题比较集中在LCD配件连接，其次才是基带部分的原因。
A．LCD坏，如LCD接口处被压裂或隐形压碎，LCD液晶点阵失效，
B．导电橡胶接触不好（导电橡胶即为主板和显示屏之间的连接条）或损坏。
C．LCD有关的控制信号不正常。 方法如下：拿一好的主板，用示波器测量其信号主板和显示屏各连点的高低电平 （请自行测量备查），而后，用示波器测量待修主板各连点信号，如哪一点信号和正常板不一致的地方就着重这一点的电路信道，如RESETLCD、RWLCDL、DBLCD6、DBLCD7等信号直接由CPU提供，就考虑CPU是否短路、虚焊或CPU坏。
D．FLASH 内存虚焊或焊点氧化造成。
E．H接口脱排或虚焊造成。
二．黑屏
若是LCD背景太黑，则先检查手机设置的对比度是否恰当。
A．LCD损坏。
B．导电橡胶经过挤压而变形，导致接触不良、错位。
C．LCD的电压异常，如过高或过低，检查方法如无显示的C点。
D．LCD相关的滤波电路有故障，特别是滤波电容。
三．屏幕出现PB*EEPROM
A．可能是软件故障，EEPROM内的参数有丢失或错乱。处理方法：重新下载软件，刷新EEPROM内的参数，注意任何维修机子都不得随意更改EEPROM内的参数值，以免出现上述故障。
B．EEPROM损坏，有些地址位不能正常的读写。
处理方法：更换EEPROM，重新测试。
四．充不进电
A．充电接口16针虚焊或短路，特别是16针的第一脚。
B．电池接口4针虚焊，一般是第3、4两脚虚焊。
C．充电电路有故障。如三极管坏，接地保护电容烧坏等。
D．a，b，c中的原因是物理上充不进电，其中还有以显示屏上看不到有没有在充电，这主要是CPU检测不到有没有在充电。可能热敏电阻老化，检测电路（如MN1）出问题。
五. 不送话
A．麦克风坏。测量麦克风阻值，看其阻值是否能随声音的大小变化，不能变化的则麦克风坏。
B．模数转换芯片MN1没有正常工作。这主要看CPU有没有给MN1提供时钟信号和使能信号，当麦克风信号给MN1进行模/数处理时，VMIC不正常就不能采样语音信号。另Z1内部虚焊或坏时也可能导致这种情况。
C．麦克风电路少元器件或损坏（损坏的可能性较小）。
六．听筒无声
A．耳机接口接触不好或耳机坏。
处理方法：用测试软件测试有无音频信号输出，若有则是耳机坏了，清洗耳机接口或更换耳机。
B．音频放大芯片损坏或虚焊。因该功放的工作电流较大容易损坏。检测时，先看有无音频信号输入，如有再看有没有放大，没有放大则音频放大芯片损坏的可能性较大。
C．音频放大芯片的声音信号脚无信号输入。
处理方法：用软件测试时，不能用示波器测量到正弦波信号时，很有可能是MN1损坏。
D．实际维修中还经常碰到声音小的现象，这主要是由音频放大电路的三级管损坏引起。
七．杂音大
A．轻微滋滋声。耳机不匹配，更换耳机可解决。旁路电路电容虚焊或没有也可能产生此类现象。
处理方法：检查耳机是否正常，如更换耳机杂音消失，则耳机工作不匹配，此换下的耳机一般并没有坏，可用在其它整机上。
B．严重的滋滋声。音频放大芯片反馈电路的电容、电阻丢失、虚焊会产生此故障。
C．破损的滋滋声。音频放大芯片工作在其非线性放大工作区域内使语音信号失真而产生的杂音。
处理方法：此现象在免提情况下会表现更严重，有时整机在非免提时音频放大芯片工作正常，免提时出现杂音，一般更换音频放大芯片可解决。
D．网络问题。网络传输信号受干扰而使解调出的语音信号失真，这和手机使用的地方、时间有关。
处理方法：打电话时只是偶尔出现此故障，则可能与网络有关。因电磁波极易受地形、电磁场等的干扰。
八. 无网络
这类问题因和发射、接收都有关。只能通过异步测试来检查中频、滤波等信号是否正常来解决。如在接收状态时有没有一本振信号发生，如有，再测中频信号有没有，如没有一本振信号再测有没有给一本振的控制信号，如有再查其CPU给放大器的控制信号是否正常。当你不能确定信号是否正常时，特别因器件的损坏，可能导致控制信号变形，我们可以把这个器件取下，使控制信号不受此器件影响。我们可以一步一步缩小故障范围，找出故障点。通常可以检测到：
A．发射功率不足。
B．发射死机。
C．频谱不正常。
D．接收通路有故障。
E． 数模转换器不良。
九．SIM卡锁
A．因用户操作失误而使卡锁住。
处理方法：到网络运营商处解锁。
B．由于生产了锁网、锁卡机，特别是锁卡机，当用户自已卡被锁而不知时，误为机子被锁。
C．EEPROM的参数被修改也会产生卡锁，此为软件技术问题。
处理方法：重新下载软件。
十. 不能开机
A．用数字稳压电源给手机加电，调到3.8伏，看开机是否正常，正常则电池没电或电池接口坏或虚焊。
B．测量13MHz晶振，查相关电容电阻，特别是VAFC、AFC信号不正常。
处理方法：实际维修中，很少碰到13M晶体坏，但要测量一下。
C．软件可能存在故障。
处理方法：再下载软件。
十一. 话机锁
出现话机锁时，用户可自行解锁。首先按*，然后输入IMEI号的7—14位，最后按OK键。
