前言：Intel H55芯片组是最新的一款主板芯片组，支持LGA 1156封装的系列处理器，更重要的是，它支持集成了GPU核心的i3/i5双核处理器的视频输出功能，它是一款整合主板，但却不是传统意义上的整合主板，因为集成显卡已经不在主板上，而是在CPU里面了。因此，我们也可以说，H55平台是一个全新的整合平台，它从架构上已经与上一代的整合平台完全不同。
H55主板于性能没有什么关系了，即便是它被归类为整合主板，当我们使用集成了不同GPU核心的处理器的时候，H55主板的性能表现也会变得不同，如果配上集显频率最高的一颗处理器，其集显性能甚至可以比785G主板更强，但是如果是普通集显频率的处理器，那么还是要差一些的。整体而言，H55平台的集显性能相比Intel上一代的整合平台已经有了明显的提升，可以适应更多的应用。
H55的发布已经有了一段时间，今天，我们就来看看各个品牌推出的H55主板表现都怎样吧。
Intel H55
上图是H55+Core i3平台的架构示意图，可以看到的是，该平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。
集成了GPU核心的处理器可以在P55主板上运行，但是无法输出视频型号，而没有集成GPU核心的处理器也可以在H55主板上运行，不过主板上的视频输出接口显然就是摆设了。
H55的供电单元
在AMD平台和P55平台上，由于处理器内集成了内存控制器，所以供电单元也分出了独立的供电，用于内存控制器供电，而在H55平台上，由于又多了一个集成显卡部分，所以，供电单元又多划分出了一个为集成显卡供电的部分。至此，H55主板上的CPU供电单元就分为了三个部分：CPU核心、内存控制器、集成显卡，这也是在主板上首次出现的设计。
H55芯片组系统图表
H55芯片组可以支持12个USB2.0接口，并提供了6个SATA接口，芯片提供6条PCI-E通道。只是H55不支持磁盘RAID模式，如果要使用RAID，需要使用H57或者P55芯片组主板。
Intel“5”系列芯片组规格对比（点击图片查看大图）
下面，我们一起看看参加本次横评的H55主板产品（以品牌拼音首字母排序）：