迪兰恒进HD6870 X2显卡散热器
显卡为每颗显示核心都配备了三根热管。显卡散热器具有密集的金属鳍片，构成了很大的散热表面积，有利于在双风扇驱动下快速散发热量。
迪兰恒进HD6870 X2显卡特色拆解：
拆下散热器之后，迪兰恒进HD6870 X2显卡左、右显示核心的供电电路MOS管上依然覆盖着散热片，拆下散热片后，显卡PCB终于呈现在我们面前。
迪兰恒进HD6870 X2显卡PCB
显卡PCB布局整齐严谨，由板上致密的元器件、精准的焊点来看，贴片工艺水准相当高。完成如此高密度的PCB设计、生产，在当前板卡行业绝对是一项挑战。因此迪兰恒进HD6870 X2显卡精湛的做工、另类的第三方解决方案其实颇具收藏价值。
迪兰恒进HD6870 X2显卡PCB背部图
迪兰恒进HD6870 X2显卡PCB使用2盎司铜设计，能够大幅提升PCB体质，从而承载更大电流，让显卡更耐折腾、散热更快、运行的更稳定。
迪兰恒进HD6870 X2显卡左显示核心
显卡左、右显示核心具备各自独立的供电电路、显存颗粒，因此迪兰恒进HD6870 X2事实上相当于将两张HD6870显卡做在了一张PCB上，并使它们达成了交火运行模式。每颗显示核心的周边设计空间都比较有限，因此显卡大量采用钽电容、铁素体电感、Dr.Mos MOS管等高品质元器件。
迪兰恒进HD6870 X2显卡右显示核心
这些小块头高品质元器件的加入，大大保障了显卡的信号质量、供电质量。显卡PCB上一共具备13相供电电路，供电电路基于PWM数字方案，很注重转换效率。
迪兰恒进HD6870 X2显卡中央的混接芯片
为了让两颗HD6870显示核心协同工作，迪兰恒进HD6870 X2显卡采用了一颗Lucid Hydra芯片，用于分配PCI-E带宽、让两颗显示核心达成交火。因此这款双芯显卡的运行效率、性能发挥，其实主要受制于AMD交火方案的效率及驱动、游戏的支持情况。>>
显卡测试平台及测试说明：
在正式测试之前，先让我们一起来看看与这次评测有关的相关评测平台和评测方法。
硬件平台
CPU
Intel Core i7 975 (133×25=3.33GHz 8MB L3 Cache)
主板
技嘉G1-Killer X58
内存
宇瞻 DDR3 1333 2GB×3 (8-8-8-24)
硬盘
日立 1T SATA-II 32M
显卡
迪兰恒进HD6870 X2 (900/4200MHz，2GD5)
AMD公版HD6870 (900/4200MHz，1GD5)
NVIDIA公版GTX580 (772/4008MHz，1GD5)
软件平台
系统软件
Windows 7 64位旗舰版+DirectX 11
驱动程序
AMD 催化剂11.6 FOR Windows 7 64bit
NVIDIA ForceWare 275.66 FOR Windows 7 64bit
评测软件
DX9：
使命召唤7
DX10：
孤岛危机:弹头
DX11：
3DMark11
地铁2033
异形大战铁血战士
Heaven Benchmark 2.5
尘埃3
功耗温度测试：
GPU-Z
Furmark
迪兰恒进HD6870 X2显卡默认为900/4200MHz，与公版显卡保持一致。但双芯特性，让这款显卡规格极其不俗。因此在接下来的游戏实测中，我们选用了来自NVIDIA的顶级单芯产品GTX580，以及AMD公版HD6870单芯显卡作为对比参考。我们选用的测试分辨率为1920×1080 4AA与1920×1080 0AA，测试画质全部为高。
