散热片设计
X79主板和二代酷睿6系列主板一样，是基于单芯片设计的平台，不再有南北桥的区分，因此理论上，X79最少只需一块散热片。为了让主板外观更好看，并且优化主板的散热环境，这款主板采用了4片散热片，两两用热管连接起来。
正面的CPU供电部分
这款主板采用先进的第3代数字供电技术，CPU供电部分配备多达20相供电，其中16相用于CPU核心供电，还有4相用于CPU系统助手部分供(SA，由以前的uncore演变而来)，供电采用的是定制的日产FP5K固态电容、低抗阻MOSFET和低温铁素电感。
背面的CPU供电部分
由于供电部分空间有限，这款主板的供电设计还用上了背面的空间，为了保护脆弱的低抗阻MOSFET，主板还配备金属散热/保护片，我们在拆除散热片时顺带拆了下来。
右侧内存插槽
X79支持强劲的4通道内存，比X58的3通道更进一步，最大可扩展64G内存，容量和带宽都非常充裕。布局方面，这款主板在CPU插槽两侧各设置了4条内存插槽，左两条和右两条配对为一组，共蓝和黑两组，Intel官方推荐，要取得更高的内存频率，请把内存插槽蓝色的一组插槽中。
左侧内存插槽
X79无需调试即可支持DDR3 1600MHz及以下的内存，同时还能手动设置或加载XMP超频档案，支持1866/2133/2400速率的内存，令X79内存带宽更加无人可及。