技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜,和传统的电路板设计比较,由底下图片可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro),技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。
每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果,尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉,如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上,技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°。
此外,加倍的纯铜可增加更多的电子通过,而且可以减少50%的阻抗。阻抗测量是指电流过程造成多少的电路阻塞。如果你可以增加二倍的电子信道,自然可以减少的阻抗就少了50%。
更少的阻抗又代表什么呢?会有更少的电流损失,更少的电力浪费少,换句话说就是增加你的电源效率。如果超耐久三代可以减少50%的阻抗,电源损失也减少50%。更进一步话说,电源会产生热量,所以在增加50%的电源效率时也会减少更多的废热产生。
技嘉双BIOS是指主机板上安装两颗实体BIOS芯片。一颗是主BIOS,负责每一次的开机执行。第二颗作用是备份BIOS,如果主BIOS发生错误或无法执行,第二颗备份BIOS就会自动代替主BIOS,再次自动开机让系统正常工作,不需关机或重新设定。
当侦测到BIOS设置失败时,备份BIOS将会初始化主BIOS到出厂值,如果BIOS真的受到实体破坏,备份BIOS会自动取代主要BIOS,并接替原本主BIOS的全部工作。
背板上也设置了相关开关,一组开关分别是一键超频、恢复BIOS、复位主BIOS。
从Intel 6系列芯片组主板开始,UEFI BIOS逐渐成为主流,图形化和鼠标操作也成为众多厂商炒作的热点,但真正将两者结合起来实现最佳易用性的设计却从未出现,直到近期技嘉推出新一代顶级X79系列主板,被称为3D BIOS的新型BIOS形态才出现在了我们面前。
目前技嘉面向高端用户推出的4款X79主板全部采用了3D BIOS,新型BIOS可以在完全图形化的界面上对各个模块进行分别设置,即便一些超频玩家也可以在这里进行常用设置的调节,比以往任何主板BIOS都更加简单易用,配合双BIOS设计、一键BIOS恢复、清BIOS快捷按钮与一键超频设计,可以对玩家的超频等操作提供更多帮助。