卡王之誉 不冕自来 AMD新旗舰HD7970评测(11)

王朝手机·作者佚名  2012-03-05
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接口和公版一致

XFX LOGO

金属加固条采用了拉丝工艺

讯景HD7970酷魂仍然采用了公版的PCB设计,所以在PCB造型上并没有太大变化,仅仅是将挡板增加了XFX字样的镂空部分,增大出风口面积。

拆解后的PCB正面

酷魂散热器正面

在散热器的主体部分,讯景酷魂散热器仍然采用了真空腔均热板,由于取消了侧置的离心式风扇,所以散热鳍片的面积也得以增加,底座支架也重新设计。全新设计的散热器比公版重量轻了100克,对于高端散热器来说实属不易,其散热效能令笔者非常期待。

散热器背面

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