由台湾半导体协会（TSIA）主办的台北国际半导体产业展，将于5月3日揭幕，TSIA表示，目前开幕式专题演讲已邀请台积电董事长张忠谋担任贵宾讲题为“产业竞争及领先优势”。而伴随此次半导体大展，各家半导体业者也大举对外征才，目前公开职缺共约1,600名。
台北国际半导体产业展此次难得邀请台积电董事长张忠谋担任开幕演讲贵宾，而这次大展半导体业者参与赞助更异常踊跃，不仅区分白金级及金级赞助业者，还有白金级加上ViP、独家赞助之分，台积电不仅参与白金级加VIP，董事长张忠谋更担任开幕演讲贵宾。
本届半导体大展从5月3日至5月5日为期三天，议程跨晶圆制造、IC设计及封装测试以及材料设备四大领域。应邀参加外商包括飞思卡尔（Freescale）、阿尔特拉（Alter-a）、新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）、安捷伦（Agi-lent）、德州仪器（TI）等，国内厂商则包括台积电、联发科、力晶、南科、华亚旺宏等高层。
TSIA指出，今年半导体大展还伴随半导体大厂公开征才活动，目前以晶圆代工业者台积电、联电及DRAM厂和面板场公开征才最为积极。南科则表示，为配合12寸厂兴建，预计于年底前将招募800名工程人才。
而这次股王茂迪也公开征求14名职缺，可能引发外界挤破头应征的盛况，总计半导体业者本届大展总共开放逾1,600名职缺。台湾半导体协会这次为便利各地应征者，还开放网路预约面试。