记者 樊哲高
目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的首要问题。在创新过程中，市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。
研发与市场“合拍”
近几年国内集成电路产业虽然发展迅速，但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看，国内能够生产的产品集中在模拟电路、逻辑电路和中低端 MCU，而通用及嵌入式CPU、存储器、DSP等众多市场大多数产品国内目前仍无法提供。在应用市场上，国内产品目前主要集中在消费、IC卡和通信领域的一部分，计算机、工业电子以及汽车电子等领域所需要的产品国内仍难以满足。
北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚认为，自主创新要与市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力。没有市场，再好的创新也只能是“无根之木”。
华虹NEC市场部总经理姚泽强告诉中国电子报记者，为了取得较好的市场份额，就必须找出企业的优势所在，华虹NEC在转型时除了得到合作伙伴的技术转移外，公司走出了有自己特色的路，开发了多种特色工艺，进一步满足了客户的需求。
再以珠海炬力的ATJ2085产品为例，这是一颗在单一晶片上高度集成了双核处理器、USB控制器、大容量高速存储单元、高保真模拟和数字信号转化器、电源能量转化和控制单元等多功能的典型系统级SoC，并且能够提供迄今为止MP3业界最小的64PIN封装。珠海炬力多媒体事业处处长张建峰告诉记者，只有在嵌入式系统架构和算法、混合信号IC设计技术、行销和服务模式等众多方面的不断推陈出新，才有可能继续满足市场不断变化的消费需求。
市场化要求在商业模式上进行创新。信息产业部软件与集成电路促进中心邱善勤博士打比方说：“技术创新是一个赶路的过程，而商业模式的创新则是一个找方向和找突破点的过程。”
一边追赶技术，一边寻找合适的商业模式，中国集成电路产业还有很多“苦功”要练。
专家认为，目前的中国集成电路产业，技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。产业要实现技术的全面创新还有待时日，而商业模式的创新却与美日处于相同的起跑线上。中国集成电路产业欲有所突破，必先在商业模式上寻找机会。
用知识产权说话
“自主创新和知识产权保护密不可分，既不能侵权，也不能被侵权。”郝伟亚说。4月26日是第六个世界知识产权日，今年的主题为“知识产权，始于构思”。
“构思”是创造或是创新的第一步。邱善勤博士说，近几年由于先进设计工具(EDA)的使用，特别是海外人才的回流以及IP/SoC设计方法学的产生，使我国IC企业能够绕过反向设计的模仿阶段对产品进行自主设计。但自主设计离真正的创新还有一段距离，特别是要处理好其中的知识产权问题。
中国科学院微电子研究所副所长叶甜春说，重视知识产权的保护工作，国内企业应该关注两个方面：既要充分尊重竞争对手的知识产权；更要学会取得和保护自己的知识产权，以有效的策略来应对可能的知识产权“狙击”。记者注意到，这两年由于我国半导体业遭遇越来越多的知识产权纠纷，知识产权被提到议事日程。据中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍，2005年中国半导体行业协会成立知识产权工作部。之后，由信息产业部软件与集成电路促进中心、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟在北京成立，该联盟将促进企业IP/SoC创新，并推广我国的IP核标准。“只有政府、协会与企业联手，才能使中国半导体产业顺利度过知识产权关卡，迎来本土半导体产业的健康、高速发展。”他说。
记者看到，中星微一直强调知识产权的实用性。同时中星微在重视国内专利申请的同时，针对一些有潜在市场价值的技术，在进行专利地域分析后进行外国专利的申请，以占领国际市场。
但“自主创新”并不等同于“完全自主知识产权”。郝伟亚认为，在IC领域内，绝大部分产品存在技术合作或相互借鉴。以我国几款量产的SoC芯片为例，基本都是在与IP提供商合作的基础上进行自主技术，从而成功实现自主创新。
整机与芯片“链动”
我国是电子信息产品的制造大国，如果整机企业与芯片企业协作，将有助于提升IC产业的自主创新能力。但目前的现实是，在我国的电子百强企业里，几乎看不到涉足集成电路行业的企业。反观跨国企业，从韩国三星，日本松下、日立、NEC、索尼到美国摩托罗拉、德州仪器、IBM等，他们的终端产品家喻户晓，同时在集成电路产业也是鼎鼎有名。
为此，北京市工业促进局电子信息产业处处长梁胜认为，必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业“实现融合”。“融合”的一个关键问题就是产品标准制定，必须由市场份额高的大企业主持，或者主要由这样的企业参与完成，只有这样，大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴，把自己主持开发或主要参与开发的技术“芯片化”，进而把这些芯片“吃进”自己的整机产品中。
深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明建议，政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，比如整机厂商投资创办或收购IC设计企业，或与IC设计企业开展合作研发，以此来提升整机产品中自主知识产权的IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠则认为，在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”约束条件，建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的价值链。
产业观察
合力集成创新
-哲一
电子信息产业走进唯“芯”主义时代，发达的芯片业是一个国家经济强盛和安全的标志。根据CCID的数据，从2001年到2005年4年间，中国集成电路市场规模增长了3.3倍，年均复合增长率达到35%。2005年的增长率更是比全球水平高出23个百分点，增长速度世界第一。但根据中国海关的统计，我们又看到另一组数字，2005年我国集成电路出口137.54亿美元，进口788.21亿美元，贸易逆差为650.67亿美元，中国集成电路市场贸易逆差世界第一！
这两个“第一”昭示我们，唯“芯”时代维“新”运动大幕已经拉开。
对于集成电路产业来说，当前阶段正是抓住“集成创新”的紧要关头。正如中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠所说，我国IC产业从依赖“引进”起步，通过技术的“消化吸收和再创新”，加速实现自主知识产权的积累，目前面临“芯片设计+制造工艺+应用解决”整个产业链的“集成创新”，最后的目的是要积极借鉴国际科技新成果，有所为、有所不为地实现“原始创新”，塑造民族产业的核心技术之“根”和自主品牌之“魂”。
专家认为，目前国内IC市场出现了三大基本趋势：一是IC产品数字化、网络化、智能化升级越来越快；二是IC产品对资源整合和集成的要求越来越高，产品投入成本越来越大；三是国际强势半导体跨国公司强力推进本土化运营模式使国内IC市场的竞争越来越激烈。
这三大趋势“刺激”着中国的IC市场，也考验着产业的创新能力，特别是整机企业和芯片企业“协作”的能力。分析人士指出，目前，随着IC产品的集成度提高，功能整合性增强，我国IC设计公司基于IP复用、软硬件协同作业的设计方法已成为主流，其商业模式已从简单的ASIC提供，转入“芯片+软件”的功能模块直至示范样机的完整系统解决方案。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用基本上是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)在走，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求“洋货”。
建立“整机与芯片联动”的资源整合与集成的环境和机制，这可能是眼下芯片业维“新”运动的一大切入点。
