设计企业率先复苏
尽管整体下滑，但从去年第二季度开始，在家电下乡、以旧换新等政策的拉动下，半导体市场缓慢复苏，其中半导体设计业务增幅最大。
这一局面与全球市场规律类似。江上舟说，受益于各国与地区政策刺激，2009年全球半导体业同比增速回到负9%，总产业规模约2263亿美元。其中去年第四季增幅高达39.8%。“2010年开始，国内外市场增幅将超过两位数。”他说。半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军也表示，2010年，全球半导体业有望增长21.5%，达2797亿美元，而中国预计增长将超过25%。
江上舟透露，去年属于发展亮点的半导体设计企业，正开始批量迈向资本市场。“我知道，锐迪科、格科微、国芯、国民技术、海尔集成、深圳芯邦、华亚微多家企业正准备IPO。”他一口气举了近10个案例，认为这将为它们融进大量资金，并吸引风投参与其中。此前，本报曾关注过进展速度较快的华亚微与国民技术。
顾文军有些不平。他说，截至目前，创业板推出后，还没有一家真正的半导体设计企业上市，而它们由于固定资产少，难以抵押，贷款一直非常困难。
江上舟说，除了半导体设计企业，制造企业也有复苏迹象，华虹与宏力合作成立的华力，为国内产业重组“开了好头”。而在半导体封测方面，长电收购新加坡企业，无锡太极联手韩企设立海太，有望形成新的投资热潮。而3G通信、LED、太阳能等领域的大发展，也为半导体企业创造了机会。
江上舟透露，年会后，将马上组织政府部门，产、学、研等力量，在上海展开中国半导体产业“十二五”规划的编制工作。“中国半导体行业应该迎来一个转型期。”
(责任编辑：GH)