|高通|EV-DO和LTE是平行的演进路线。对于EV-DO Rev.A运营商而言，Rev.B是其网络自然演进的下一步。在5MHz载波内，EV-DO Rev.B能实现与LTE相似的频谱效率。
LTE适合于新的、更大带宽的频谱资源（10MHz及以上），并将叠加在EV-DO网络之上部署，用来满足密集城市地区的数据需求。当使用相同带宽时（如5MHz），EV-DORev.B将在LTE覆盖区域外，提供相似的用户体验。
在使用相同带宽和天线配置的情况下，3G演进技术可以提供与LTE相似的数据传输速率和容量。因此，3G演进技术将在很长一段时间内有旺盛的生命力，LTE也会通过多模的形式与3G无缝互通，共同发展。
LTE/3G多模终端在LTE部署中将起到举足轻重的作用。新的LTE/3G多模芯片组可以支持LTE、HSPA+、EV-DORev.B等。此前高通支持数据卡和USB调制解调器的MDMTM系列芯片组预计已于2009年年中出样。针对智能手机和手持终端设备的MDMTM芯片组预计将于2010年年中出样。支持FDD和TDD模式的LTE芯片组，使终端厂商和运营商获得更多灵活性。
终端局面亟需突破
《通信世界》：Rev.B与Rev.A基本上不存在根本不同。运营商坦言目前最关键的是终端支持力度还不够。从终端产业链角度，此问题该如何解决？
|高通|在全球市场上运营商对EV-DO Rev.B的部署还在扩大，特别是在那些运营商已经部署了多个版本A载波的市场。
去年6月，华为推出首款EV-DORev.B上网卡EC367，目前众多cdma2000设备供应商和终端厂商陆续推出或正在研发支持EV-DORev.B的产品。
在终端方面，高通已经推出支持所有终端和细分市场的强大芯片产品组合，涵盖从PC卡到USB数据卡以及从低成本的单芯片入门级功能手机到高端的基于Snapdragon的智能本的不同连接型终端。
LTE/3G多模终端的出现，也对EV-DO向LTE的演进，起到举足轻重的作用。
(责任编辑：GH)